在明亮整洁的半导体实验室中检测晶圆
B&N Global KoreaR&D

让存储器的潜能
迈向下一阶段。

从企业级存储器到 AI 服务器模块,
规划以韩国研发为基础的阶段性技术拓展。

SEMICONDUCTOR VALUE CHAIN

R&D DEVELOPMENT PLAN · KOREA

RESEARCH DIRECTION

R&D CENTER · PLAN从研究组织与基础设施开始,分步推进。

计划聘任研究所长与开发人员,建立管理产品路线图、芯片设计与工艺设计的 韩国本土研究组织。本页所有研发日程与产品均为基于2026年公司简介的未来计划。

PLANNED PORTFOLIO

ENTERPRISE eMCP

企业级 eMCP

面向物联网、工业设备与汽车辅助系统的高附加值 eMCP 产品开发计划

  • 评估导入 LPDDR5X
  • 向 UFS 4.0 · CXL 存储器过渡
PLANNED

ENTERPRISE SSD

企业级 SSD

兼顾数据中心级可靠性与散热控制的企业级 SSD 开发计划

  • 自主 SSD 控制器 IC 设计
  • 高可靠性热管理技术
PLANNED

AI SERVER MODULE

下一代 AI 存储器

与 AI 加速器协同的下一代服务器存储模块研究计划

  • DDR5 服务器模块
  • HBM 模块验证
PLANNED

DEVELOPMENT MILESTONES

  1. 2026.08

    FOUNDATION

    建设研发中心

    组建研究团队并搭建开发基础设施
    PLAN
  2. 2027.H1

    ENTERPRISE

    企业级产品开发

    企业级 eMCP · SSD 开发
    PLAN
  3. 2027.H2

    AI COMPUTING

    AI 服务器模块开发

    与 AI 加速器联动的下一代存储模块
    PLAN
2026—2028 GROWTH PLAN

查看完整增长路线图。

Roadmap

BUILD THE NEXT VALUE CHAIN

携手构建更加坚实的
半导体价值链。

连接稳定供应、技术研发与全球拓展,
这是 B&N Global Korea 的下一段征程。